半導體元件由矽土製成矽晶圓， 再經數百個製程步驟，才製作出256M級的DRAM。這期間所使用的機器，主要的也不過十數種。晶圓成長爐、磊晶反應器、步進照像儀、化學氣相沉積爐、氧化和擴散高溫爐、離子植入機、乾蝕刻機、電子束蒸鍍機、濺鍍機、化學機械研磨機等。以及封裝製程設備、真空幫浦及系統洗淨機器等主要支援設備。本書對這些機器的構造和操作原理都有詳盡的敘述。
　　砷化鎵Ⅲ–Ⅴ化合物半導體製程，如金屬有機化學氣相沉積爐、分子束磊晶和銅製程使用設備、低介電常數介電製作設備以及一些2000千禧年推出的新機器，也都在本書有詳盡的敘述，次世代先進的製程設備也有一些介紹。本書是編著者累積多年經驗、費時一年而完成的。期望能給想從事半導體業的同學們一項內容豐富有力的教科書。給業界的工程師、研究生、教授老們一項便捷的參考。
【作者簡介】
張勁燕
現職：逢甲大學電子系副教授學歷：交通大學電子工程研究所博士經歷：新加坡Intersil電子公司工程師　　　ITT環宇電子公司工程部經理　　　台灣電子電腦公司半導體廠廠長　　　萬邦電子公司總工程師　　　明新工專電子科副教授（或兼科主任）　　　逢甲大學電機系副教授（或兼系主任）專長：半導體元件、物理　　　VLSI製程設備及廠務　　　奈米科技　　　積體電路構裝

第１章　晶體成長和晶圓製作第２章　磊晶沉積設備第３章　微影照相設備第４章　化學氣相沉積爐第５章　氧化擴散高溫爐第６章　離子植入機第７章　乾蝕刻機第８章　蒸鍍機第９章　濺鍍機第10章　化學機械研磨第11章　真空泵和真空系統第12章　濕洗淨和乾洗淨製程設備第13章　封裝製程設備